本文摘要：14日台积电在法说道不会中，联合执行长刘德音则在报告时认为，2016年第1季16nm及20nm制程比重大约23%，28nm制程比重大约30%，而28nm以下的先进设备制程比重更加超过53%，表明28nm以下制程生产能力市场需求强大，也意味著中低阶智能手机的拉货情况热络。

14日台积电在法说道不会中，联合执行长刘德音则在报告时认为，2016年第1季16nm及20nm制程比重大约23%，28nm制程比重大约30%，而28nm以下的先进设备制程比重更加超过53%，表明28nm以下制程生产能力市场需求强大，也意味著中低阶智能手机的拉货情况热络。回应，台湾的手机晶片制造商联发科将是仅次于的受益者。　　刘德音虽然在法说道会上回应，2016年智能手机的产值由茁壮8%、降到茁壮7%的幅度。

回应，是市场法人就回应，今年手机茁壮的情况不会以高阶功能障碍，中低阶强大发展居多，并非全面性的转弱，这部分也能由台积电法说道不会所发布28nm以下的先进设备制程目前嗣后生产能力比重超过53%以上就可以印证。在这样情况下，预估联发科在上季投出营收淡季不淡的成绩单后，本季的营收更加将有显著的茁壮。

　　法人更进一步回应，除了联发科在大力减少营业费用的情况下，有助拉高清净利率的实质展现出之外，新款产品的相继做到，也有助联发科守住市场占有率。在这部分，除在高阶产品部份，日前大陆品牌手机魅族新的旗舰机Pro6将独家首度使用联发科X25晶片，沦为全球第一款配备联发科10核心X25处理器的智慧手机产品之外，中阶产品的联发科MT6750与MT6755两款八核心4G晶片。也相继被不少2,000元人民币以下的智慧型受机机种所使用，有机会之后提高中低阶市场手机晶片市占率。

　　而在生产端的部分，受到农历年前小年夜的南台湾地震影响，使得台积电、联电等晶圆代工厂的生产能力减少，造成联发科、高通等手机晶片厂的产品供应延后，导致市场缺货的情况，使得3月手机零组件拉货动能递延。因此，经过第一季后代工产生产能力相继完全恢复下，缺货情况第二季将渐渐避免。再加中国电信营运商与阿里巴巴等对手机展开补贴的效应渐渐烘烤，中低阶手机市场的发展将能持续寄予厚望。

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